蚀刻后清洗液

半导体芯片在经过蚀刻工艺后会产生残留物，以及需要对TiN腐蚀进行清洗，以保证晶圆表面光洁度，同样是保证良率的关键步骤。公司正在开发适用于不同节点的蚀刻后清洗液产品。产品包括酸性或碱性蚀刻后清洗液系列产品， 可适用于铝制程和铜制程以及光阻剂和氮化钛硬掩膜蚀刻后清洗。

POST CMP 清洗液

半导体芯片在经过化学机械研磨后晶圆表面易产生缺陷， 缺陷的存在会降低芯片的可靠性及芯片产出的良率，而普通清洗化学品不能有效解决此缺陷问题。公司现已经开发出适用于28纳米-130纳米的含TMAH经济型和不含TMAH环保型的研磨后清洗液。7纳米-14纳米先进节点的研磨后清洗液正在研发中。另外根据材料的不同，公司研磨后清洗液包括铜、钴，钨等清洗液产品。