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抛光后清洗液

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抛光后清洗液

简要描述:安储科技开发了系列PCMP抛光后清洗, 产品适用于不同材料抛光后的清洗,比如铜,钴,钨以及氧化硅表面等。

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发布时间

2025-01-20

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半导体制程中化学机械抛光(CMP)后表面易产生研磨粒子,有机物,金属离子等缺陷。需要通过特殊的功能性化学清洗减少缺陷,提高良率,这是芯片生产中必须的步骤。安储科技开发了系列PCMP抛光后清洗, 产品适用于不同材料抛光后的清洗, 比如铜, 钴, 钨以及氧化硅表面等。


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